【经营】德福科技研发成果显著，多款铜箔产品批量供货

公司建立了珠峰实验室、夸父实验室和天工实验室三个研发平台，分别统筹负责锂电铜箔、电子电路铜箔和高端铜箔前沿技术的研发工作。

在锂电铜箔领域，3μm/4.5μm/5μm/5.5μm极薄锂电铜箔产品、高抗拉高延伸系列等高性能产品已对头部客户大批量稳定交付；在电子电路铜箔领域，RTF—3、RTF—4通过部分头部CCL厂商认证，并实现批量供货，适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡需求。

公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展，HVLP1—3开始批量供货，HVLP4在部分客户开始小规模放量。