【观点】东吴证券看好德福科技高端电子铜箔进展,AI驱动量价齐升
研报虎
2026-06-10
东吴证券研报指出,AI驱动高端电子铜箔需求爆发,德福科技已批量供货RTF-3和HVLP1-3,HVLP4及载体铜箔测试中,且已预定核心设备产能,有望受益于行业量价齐升。
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