【重大】德福科技抛出28亿元定增方案加码AI铜箔赛道

德福科技披露向特定对象发行股票预案，拟募资总额上限28亿元，主要投向5万吨人工智能高端电子电路铜箔项目，由全资子公司琥珀新材实施，产品覆盖FPC用铜箔、RTF、HVLP等高端品类，终端应用精准对标AI服务器、高速交换机等算力核心赛道。