【观点】德福科技受益于载体铜箔国产替代机遇
2026-07-27
国金证券研报指出AI光模块与NV-CoWoP技术将推动mSAP-PCB快速扩容,上游载体铜箔供给偏紧,国产替代机会凸显。
国内载体铜箔参与者包括德福科技,有望受益于下游需求增长及国产替代进程。
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