【观点】中邮证券首次覆盖德福科技给予买入评级，看好高端铜箔布局

中邮证券近期首次覆盖德福科技并给予买入评级，认为公司具备成长潜力。公司持续推进锂电铜箔产品升级，已具备3μm至10μm全系列量产能力，并在下一代电池技术用铜箔取得前瞻性布局。同时，在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破，RTF/HVLP产品已批量供货，载体铜箔开始小批量供货。公司自主研发添加剂并自主设计产线，具备技术自主可控优势。此外，公司拟定向增发募资28亿元用于5万吨高端AI铜箔项目，有望填补国产化缺口。但需关注需求不及预期、市场竞争加剧等风险。