【观点】Rubin架构升级带动AI服务器PCB价值重估，德福科技HVLP铜箔业务Q3将放量

2026年8月5日PCB板块集体上行，核心驱动为英伟达Rubin平台切换正交背板PCB方案，PCB从AI服务器辅助件升级为互连核心，品类价值实现系统性跃升。

产业链利润向上游材料端集中，电子布、CCL等原材料年内涨幅显著，AI算力资本开支持续加码，高端PCB产能扩张速度远跟不上需求增速，行业景气度具备持续性。德福科技作为HVLP铜箔供应商，目前HVLP4已批量供货，Q3将全面放量，拟定增28亿推进产能扩张。