【经营】德福科技为mSAP工艺核心材料国产替代厂商，受益PCB载板化升级

mSAP作为PCB载板化升级的核心量产工艺，可满足20-40μm线宽区间的精度、良率、成本最优平衡，当前主要应用于IC载板、高阶HDI、AI服务器及高速光模块PCB等领域，是行业核心增长方向。

德福科技位列mSAP工艺核心材料载体铜箔的国产替代厂商名单之中，该材料长期被日本企业垄断，当前正处于国产替代从0到1的阶段，德福科技将受益于行业产能扩张与国产替代进程。