【观点】北美CSP资本开支上调，PCB上游材料迎发展机遇

山西证券发布新材料行业周报，指出近期北美四大CSP（谷歌、Meta、亚马逊等）均上调了2026财年资本开支指引，AI资本开支维持高增长。在终端资本开支景气高企驱动下，PCB上游材料如电子布、HVLP铜箔等供需紧平衡逻辑未改，预计将迎来量价齐升。研报建议关注PCB上游材料产业链，其中铜箔领域明确将德福科技列为关注公司之一。