【重大】德福科技8月13日大涨：定增扩产AI铜箔+切入头部PCB供应链

2026年8月13日德福科技股价出现明显上涨，异动核心驱动来自业务层面的多重利好释放。

公司拟募资不超过28亿元推进年产5万吨AI高端电子电路铜箔项目定增计划，有望填补高端市场供给缺口。

此外公司HVLP系列高端电子电路铜箔已实现批量供货，可应用于AI服务器、高等级覆铜板领域，且已与生益科技、深南电路等头部PCB厂商建立稳定合作，将受益于AI铜箔需求增长及PCB产业链景气度提升。