【经营】德福科技HVLP系列高端电子电路铜箔实现批量供货 受益行业高景气
证券时报e公司
2026-08-21
经过一轮产能出清,2026年铜箔行业迎来强势反转,供需格局发生扭转,高端产能供不应求,加工费持续上涨,行业正式迈入高端化高质量发展阶段。
德福科技HVLP1至4代系列高端电子电路铜箔均已实现批量生产和供货,产能大多已被大客户锁定,将直接受益于行业高景气与高端产品溢价,有望增厚公司盈利。
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