【重大】德福科技拟增发募资推进AI铜箔项目
花解异动
2026-08-31
德福科技8月31日股价大涨,主要受行业和公司因素驱动。公司5万吨高端AI电子电路铜箔项目持续推进,已于6月8日启动,并拟定增募资不超过28亿元。同时,公司HVLP1-4系列铜箔已批量供货,应用于高端AI服务器、交换机及光模块领域,受益于英伟达业绩超预期带动的PCB需求增长。
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