【经营】HVLP4出货增长，新产能有序推进

德福科技发布投资者关系纪要，披露8月HVLP4产品出货约70吨，高端电子电路铜箔产能爬坡稳定。公司核心客户为行业头部企业，近期出货增量主要由头部客户拉动，需求旺盛。目前HVLP1-3系列良率接近70%，HVLP4良率超60%并持续提升。公司5万吨高端电子电路铜箔产能计划正有序推进，预计明年二季度分批投产。同时，公司在载体铜箔新业务领域已与头部厂商开展测试，并成功将自研表面处理设备投入常态化运行。