【经营】高端铜箔出货量与产能扩张稳步推进

公司8月HVLP产品出货量达到约500吨，其中HVLP4约70吨，产能爬坡稳定迅速。HVLP1-3系列良率接近70%，HVLP4良率超60%并持续提升，出货增长由部分头部客户拉动，客户合作粘性强。公司采用“铜价+加工费”模式，铜价波动影响可控，自研表面处理设备性能可对标进口设备。公司5万吨高端电子电路铜箔产能正推进，预计明年二季度分批投产。载体铜箔为重点布局方向，已与头部厂商开展批量测试。公司建立多元化薪酬激励机制，实施差异化考核，稳定核心人才。