【经营】德福科技披露HVLP系列铜箔产品良率进展
2026-09-29
德福科技在9月29日投资者互动中披露,公司HVLP1-3系列电子铜箔产品良率接近70%,HVLP4产品良率在60%以上且持续提升。公司表示电子铜箔设备部分为外部采购、部分自主研发,均已成功投入产线常态化运行。
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