【经营】德福科技在手订单饱满，5万吨高端铜箔产能明年分批投产

德福科技10月8日在互动平台回复投资者称，公司目前经营情况稳定，在手订单饱满，高端铜箔产能有序提升，与部分头部CCL厂建立了稳定的合作关系。

公司在HVLP铜箔领域进展显著，HVLP1-4系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP5代产品已完成样品认证，正稳步推进客户导入。

公司8月HVLP产品出货量约500吨，高端电子电路铜箔产能爬坡稳定迅速，5万吨高端电子电路铜箔产能建设有序推进中，预计明年二季度分批投产。