【观点】铜箔补涨逻辑兑现，德福科技HVLP高端放量抢占供给缺口红利

铜箔是覆铜板成本占比最高的主材，但在过去一年AI算力拉动的涨价中涨幅最慢，目前头部企业库存接近零、加工费持续上调，供给瓶颈集中在后处理工序与超长认证周期，价格补涨逻辑逐步兑现。

德福科技正从以HTE为主的传统产品结构向高毛利HVLP铜箔升级，上半年先后通过中国台湾台光电子、生益科技和日本松下的HVLP3以上产品认证，9月HVLP出货量已达约700吨，其中HVLP4超过180吨。

HVLP4市场报价约20万元每吨，是普通HTE铜箔的约8倍。摩根大通预计2026年HVLP4月均供给缺口约700吨，2027年将扩大至约1200吨。公司凭借认证先发优势和高端产能布局，有望充分受益于铜箔供需缺口持续扩大。