德福科技:性能越高端的存储芯片需要搭配超高端铜箔
2025-01-27
德福科技在回答投资者提问时表示,高性能存储芯片(如HBM)需要使用超高端铜箔,而铜箔是存储芯片的重要组成部分。
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