德福科技：公司电解铜箔年产能15万吨，其中电子电路铜箔年产能4.5万吨

德福科技在2024年三季报中披露，公司电解铜箔年产能已达到15万吨，其中电子电路铜箔年产能为4.5万吨，所有产线均可生产中高端产品。对于hvlp1—3和hvlp1—4的扩产情况及未来出货预期，公司未给出具体数据。