券商观点|金属行业先进金属材料系列报告（五）：高端PCB铜箔—打破技术垄断，高端PCB铜箔国产化可期

中信证券发布的金属行业研究报告指出，随着AI技术进步和消费需求增长，高端PCB铜箔需求有望持续提升，预计2023—2030年全球高端PCB铜箔需求CAGR达10%，2030年市场规模达到360亿元。国内厂商在高端PCB铜箔领域实现重大技术突破，英伟达等客户逐步认可，预计2030年国内厂商将获得15%的市场份额。报告建议关注德福科技等技术领先企业的客户认证进度。