国际复材子公司发布低介电新材料，5G与AI领域再添利器

国际复材旗下重庆天寰在2025国际电子电路展会上展示了全新一代低介电（Low-DK）产品，攻克了纱线‘零气泡’技术难题，单台产能大幅提升。公司已实现低介电纱、布的量产，产品介电性能显著优于行业水平，获得高端客户认可。LDK一代、二代产品应用于5G基站、AI服务器等尖端领域，技术突破使介电损耗降低约20%。公司通过专利布局、工艺优化和智能检测，保障产品品质稳定性，并依托云天化集团资源推动技术迭代。