【观点】东吴证券分析AI驱动需求及技术升级利好产业链

东吴证券发布子行业跟踪周报，分析指出AI服务器驱动HVLP电子铜箔需求扩张，但产能集中于日本、中国台湾且扩产慢，供需缺口显著，涨价趋势明确；电子布方面，高端产品供给偏紧，涨价持续。

同时，mSAP工艺正成为1.6T光模块PCB的核心技术路径，上游器件瓶颈制约模块放量，具备量产能力的厂商将受益。随着2026至2027年1.6T光模块进入规模化上量周期，相关厂商有望迎来订单放量与产品结构优化。