【观点】建滔CCL再次提价,PCB上游材料高景气持续,建议关注国际复材
研报虎
2026-06-03
建滔积层板再次提价,PCB上游材料高景气持续。
电子布及HVLP铜箔供需缺口预计持续存在,相关企业有望迎来量价齐升。
研报建议关注国际复材等电子布领域标的。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
电子布及HVLP铜箔供需缺口预计持续存在,相关企业有望迎来量价齐升。
研报建议关注国际复材等电子布领域标的。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜