【观点】国金证券看好国际复材受益于mSAP-PCB上游材料涨价

国金证券研报指出，AI光模块与NV-CoWoP技术将带动mSAP-PCB市场快速扩容，其中low-CTE电子布（T布）和low-dk二代布作为关键上游材料，预计2026年将出现供需缺口并涨价。国际复材是国内这两种材料的主要参与者之一，有望受益于行业趋势。