【观点】AI算力驱动PCB材料涨价，国际复材推进高频高速电子布项目

AI算力升级正推动PCB向更高层数、更高密度演进，并向上游铜箔、电子布、树脂等关键材料传导，形成涨价与缺货并存的格局。

高端电子布供给高度集中，国产替代空间较大，国内厂商正从Low-Dk、Low-CTE等中高端产品切入。国际复材正在推进3600万米高频高速电子纤维布项目，显示其向高频高速电子布领域布局，若后续认证与产能释放顺利，有望受益于行业高景气与国产替代逻辑。