星宸科技递交H股上市申请 募资攻坚核心芯片

2025年9月26日，星宸科技向香港联交所递交H股上市申请。公司2024年登陆深交所，深耕端边侧AI SoC芯片设计，产品覆盖智能安防、智能物联、智能车载三大场景。截至2025年6月末，累计开发超600个SoC产品系列，出货量达4.543亿颗。2023年、2024年、2025上半年营收分别为20.20亿、23.53亿、14.02亿元，净利润分别为2.05亿、2.56亿、1.20亿元。业务结构优化，智能安防占比从2022年73.1%降至2025上半年64.9%，智能物联从15.4%升至23.2%，智能车载稳定在10.8%。本次募资将用于视觉AI SoC与3D感知SoC研发、战略投资与并购及补充运营资金，聚焦核心芯片技术攻坚、产业链整合与全球化布局。