星宸科技：业务步入快车道，密集发布车载与机器人芯片新品

2025年12月26日，星宸科技在投资者调研活动中更新了经营展望与新品布局。

公司表示发展已进入关键转折期，前期在端边侧AI SoC芯片的研发投入进入成果集中产出阶段，业务将从稳健增长步入快速增长。受益于车载、机器人、3D感知等前沿赛道项目的落地与放量，快速成长的态势预期可持续较长一段时间。经营基本面持续向好，海外市场布局成效显著，车载前装等核心项目逐步落地，推动产品结构向中高端升级。

公司于近期开发者大会发布了多款新品，具体包括：车规级dToF激光雷达SPAD芯片、定位L2/L1级辅助驾驶的12nm视觉感知芯片、集成本地大模型的边缘计算芯片SSR670、第三代机器人芯片以及面向工业自动化的PLC主芯片。这些产品已进入客户导入或即将量产阶段，覆盖了车载、机器人、边缘计算等多个高增长领域。

公司明确提出了五年内成为市场领先的车载视觉供应商的目标，核心策略包括深耕海内外客户、聚焦优势赛道以及依托技术与供应链优势扩大市场份额。