星宸科技激光雷达芯片获突破，明年上半年量产在即

星宸科技在投资者互动中就2025年开发者大会的新品发布及进展作出说明。

公司在车载激光雷达芯片领域取得关键进展，发布了车规级dToF激光雷达SPAD芯片SS905HP与SS901，覆盖从192线到超1000线的分辨率，适用于L3及以上高阶自动驾驶场景，并已进入客户对接落地阶段，第一批产品将于2026年上半年量产。

同时，公司发布了第三代机器人芯片SSU9366，并明确将推出面向具身智能机器人、覆盖16T至128T算力的SoC芯片，展示其在机器人赛道的布局。