星宸科技明确回应：暂不涉及毫米波雷达芯片及太空通信领域

有投资者在交易所互动平台关注星宸科技的毫米波雷达芯片技术，并询问其未来是否向上突破开发用于太空通信的雷达芯片，以切入商业卫星产业链。公司对此作出明确回应，表示其智能感知业务线当前聚焦于3D ToF技术，相关产品已应用于商用低空经济设备、消费级无人机及车载激光雷达领域。

针对投资者关心的问题，公司明确表示“暂不涉及毫米波雷达芯片及太空通信领域”。这一回应澄清了公司在相关前沿技术方向上的当前布局，意味着其业务范围并未延伸至部分投资者所预期的领域。