【观点】东吴证券：端侧AI产业趋势明确，星宸科技等受益

东吴证券发布2026年端侧AI产业深度研究报告，指出AI应用迭代驱动端侧硬件需求持续攀升，推动传统手机和PC芯片向高端化升级，行业格局面临重塑。

车载场景被视为端侧AI落地的最佳实践场景，车载芯片的迭代升级与国产生态构建将迎来重要发展机遇。IoT市场是当前规模最大的蓝海市场，也是国产替代的核心机遇所在，AI眼镜等新场景为国产芯片带来机会。

报告建议持续关注大厂硬件建设的核心供应链企业，如星宸科技等端侧AI SoC芯片公司，将充分受益于端云协同生态发展。端侧AI的产业发展趋势明确，存储涨价压制只是短期扰动，长期基本面改善有望显现。