【经营】星宸科技计划2026年发布多款高端芯片

星宸科技于3月9日发布投资者关系活动记录表，公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片，均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车并小规模量产，第二款芯片聚焦车载补盲场景，可拓展至机器人、智能穿戴等多场景，计划2026年Q4发布。

具身智能机器人及边缘计算芯片支持高算力配置，适配AI大模型需求；进阶智驾及智能座舱芯片已获国际一线OEM定点，计划2027年Q1量产；第二代AI眼镜芯片采用12nm制程，功耗和成本优化。