【经营】星宸科技披露2026年新品计划及激光雷达量产时间表

星宸科技在2026年3月19日的投资者关系活动中表示，公司将进入研发成果集中兑现阶段，业务发展迈向快速增长。2026年产品结构将全面升级至先进制程，计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片，所有新品均定位中高阶、高毛利领域，有效拉动产品单价及毛利率提升。

车规级dToF激光雷达SPAD芯片已形成双芯产品矩阵，核心技术指标行业领先，最大探测距离300~600米，最大点云能力达800万点/秒。首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车小规模量产，第二款补盲场景芯片计划2026年Q4发布，目标三年内成为全球车载激光雷达芯片的技术与市场龙头。

此外，公司通过投资元川微等战略合作，补强AI推理算力布局，助力具身智能、端边侧AI等领域竞争力。