【经营】星宸科技激光雷达芯片量产及新产品发布进展

星宸科技在业绩说明会上披露，其车载激光雷达芯片业务取得实质性进展，第一款高阶主激光雷达芯片SS901已在国内一线自主品牌车企实现量产上车。公司正从单一视觉SoC提供商转型为端边侧大算力一体化解决方案商，聚焦具身智能、智能车载等新兴场景。第二款车载补盲激光雷达芯片计划于2026年第四季度发布，可拓展至机器人、智能穿戴等多场景应用，目标2027年出货量达千万级别。

同时，公司高端产品有序迭代，12nm及以下先进制程大算力芯片将于下半年集中放量，单芯片算力可达32TOPS，原生支持7B端侧大模型，持续提升产品附加值。