【经营】星宸科技具身智能芯片预计下半年投片，激光雷达芯片已量产上车

星宸科技12nm具身智能人形机器人大小脑SoC芯片预计于2026年下半年投片，能一体化融合感知识别、运动控制与决策功能。公司高阶车载主激光雷达芯片SS901已在国内一线自主品牌车企主力车型量产上车，第二款补盲芯片计划2026年Q4发布，预计2027年起进入千万颗级别规模化量产。