惠柏新材产品可用于芯片封装及锂电池领域
2025-09-02
惠柏新材在投资者关系平台答复投资者提问时表示,公司电子电气绝缘封装用环氧树脂可适用于芯片底部粘接固定、LED芯片封装等方面,新型复合材料用环氧树脂可适用于新能源汽车部件以及电池包等。
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