惠柏新材融资余额处高位，当日融资净卖出

12月5日，惠柏新材获融资买入273.48万元，融资偿还330.55万元，当日融资净卖出57.08万元。

截至12月5日，融资余额为7754.52万元，占流通市值的5.15%，该融资余额水平超过近一年70%分位，处于较高位。

融券方面，当日融券偿还与卖出均为零，融券余量与余额亦为零，但其融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位。