【市场】惠柏新材5月21日融资融券数据报告

惠柏新材在2026年5月21日获融资买入2849.12万元，当前融资余额1.23亿元，占流通市值的6.44%，超过历史90%分位水平。

融券方面，同日融券偿还3700股，融券卖出100股，融券余额18.13万元，超过历史70%分位水平。

综上，两融余额1.23亿元，较昨日下滑5.51%，超过历史70%分位水平。