【技术】惠柏新材融资融券余额变动分析
2026-05-27
惠柏新材5月26日获融资买入2568.28万元,融资余额1.18亿元,占流通市值的5.76%,超过历史90%分位水平。
融券方面,当日融券偿还2100股,融券卖出700股,融券余额5.08万元,超过历史70%分位水平。
综上,两融余额1.18亿元,较昨日下滑7.22%,超过历史70%分位水平。
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融券方面,当日融券偿还2100股,融券卖出700股,融券余额5.08万元,超过历史70%分位水平。
综上,两融余额1.18亿元,较昨日下滑7.22%,超过历史70%分位水平。
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