惠柏新材:为全资子公司上海帝福提供 4,000 万元银行授信额度担保
2024-12-22
料科技(上海)股份有限公司为全资子公司上海帝福申请授信额度提供最高不超过4,000万元的信用担保。该事项已通过公司董事会、监事会及股东大会审议,并与银行签署担保合同。上海帝福成立于2018年10月17日,公司持有其100%股权。目前公司及子公司不存在逾期担保情况。
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