思泰克一季度业绩增长超两成，核心设备覆盖半导体封装与HDI检测

思泰克在投资者问答中披露，其核心产品3D SPI和3D AOI设备主要用于电子装配领域的质量检测，覆盖PCB的SMT生产线和半导体封装工艺。公司未涉足固态电池及3D打印领域。2025年一季度，公司营业收入7723.57万元，同比增长22.51%；归母净利润1833.47万元，同比增长25.98%。产品可满足HDI高密板的检测需求，并适用于半导体后道封装环节。