思泰克确认半导体封装检测设备布局，推出新产品

思泰克在7月15日投资者问答中明确表示，公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品三维锡膏印刷检测设备3D SPI及三维自动光学检测设备3D AOI，应用于半导体后道封装工艺检测。同时，公司去年成功研发推出第三道光学检测设备三光机，可针对助焊剂、系统级封装、芯片键合等多种工艺进行检测，属于半导体封装行业关键设备。