思泰克核心产品覆盖玻璃基板检测 研发X光设备扩展应用

思泰克在投资者问答中透露，公司正在研发的在线X—Ray检测设备适用于PCB和半导体封装产品的内部结构检测，同时其核心产品3D SPI及3D AOI设备可针对玻璃基板进行检测。此外，公司自主研发的机器视觉检测设备已应用于半导体后道封装检测环节。