思泰克半导体检测设备实现进口替代 切入光通信领域

思泰克董秘答复投资者称，公司自研的3D SPI和3D AOI产品在半导体先进封装制程中可检测锡膏等质量，2024年研发的三光机第三道光学检测设备能针对多种半导体工艺检测，产品可实现进口替代；同时，上述产品可应用于光通信领域，适用于光模块线路板制程检测。