思泰克:公司核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节
2025-01-08
投资者询问思泰克是否有人工智能产品,公司回应称其核心产品3D SPI和3D AOI主要用于电子装配领域的品质检测环节,涉及消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等电子制造业领域。
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