思泰克关键检测设备覆盖HBM芯片封装工艺

思泰克在投资者互动中披露，其核心产品3D SPI和3D AOI设备能用于芯片封装工艺的检测，可检测芯片锡球锡膏的质量。

此外，公司在2024年推出的三光机设备，可针对芯片制程工序中的助焊剂、芯片键合等工艺进行检测，是芯片封装行业中的关键检测设备。