思泰克：公司产品主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节

思泰克公司回应投资者提问，表示其多模态AI平台系统主要用于电子装配生产线中被测电子元器件的模态信息处理和分析，以提升3D SPI和3D AOI设备的检测速度和精度。该技术主要应用于印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，终端产品涉及消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业。