思泰克：公司坚持研发创新，不断提高公司核心产品的检测效率、检测精度与准度，以匹配市场需求

思泰克公司回应投资者关于华为昇腾910C芯片良品率提升的问题，表示公司核心产品3D SPI和3D AOI应用于电子装配领域产品的制程环节，包括PCB的SMT生产线和半导体后道封装中的品质检测环节。公司致力于研发创新，提高检测效率、精度与准度以匹配市场需求。