黄山谷捷东京展会获关注 达成初步合作意向

黄山谷捷以车规级功率半导体模块散热基板领域先锋之姿亮相东京半导体展览会SEMICON JAPAN。

其创新冷精锻工艺打破传统局限，模具设计制造能力达行业领先水准，车规级产品以高可靠性、强稳定性通过严苛测试。

展会期间，凭借差异化技术优势与定制化解决方案，黄山谷捷成功吸引了众多顶尖企业与科研机构驻足咨询洽谈，并与部分优质厂商达成初步合作意向，为全球化布局注入新动能。