【市场】公司回应半导体业务规划

公司回应投资者关于半导体业务拓展及研发投入的提问，表示已预约8月24日披露半年报，订单情况届时关注公告。物料处理系统为非标定制，能否应用于特定赛道取决于下游需求。在非锂电市场方面，公司积极拓展新材料处理装备，持续完善产品矩阵，后续研发投入将结合市场情况与客户实际需求审慎推进。同时提醒投资者理性看待热点，注意风险。