慧翰股份:目前公司的产品软硬件都是自研的,芯片通过采购获取
2025-01-20
慧翰股份董秘回应投资者提问,确认公司车联网智能终端和物联网智能模组的软硬件均为自研,但芯片通过外部采购获取。
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