【技术】融资买入额增，两融余额升

惠通科技4月23日融资买入额达816.12万元，融资余额升至6004.31万元，占流通市值3.00%，低于历史50%分位水平，显示融资客买入意愿增强。

融券卖出6.41万元，融券余额23.97万元，超过历史70%分位水平。整体两融余额6028.27万元，较前一日上升3.76%，市场资金活跃度提升。